美国AMTECH助焊膏NC-559-ASM

美国AMTECH助焊膏(NC-559，RMA-223，SynTECH,LF4300等)

二.产品介绍:

AMTECH助焊膏享誉全球.美国AMTECH研发了多种使用于手机，电脑，GPRS等PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之SIR（表面绝缘阻抗）值很高，因此，对手机，对讲机,高频通讯产品及电脑产品之电性干扰非常小.而且AMTECH助焊膏能有效保障BGA植球及返修焊接的成功率.避免BGA因多次受热而导致的损坏.

三.产品性能:
1.RMA-223为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板,对讲机之SMD返修工艺。
2.NC-559为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。

3.针对客户不同的工艺需求,AMTECH还提供适合于水洗工艺及表面特殊材料焊接的助焊膏. 如SynTECH-TF,LF4300-TF,NC-560-TF等系列助焊膏..更多产品信息请查询我公司门户网站。

四.包装方式:

 100克/瓶及10ml/支

SM-120防焊胶,SM-120 拒焊剂，富士贴片红胶，锡渣还原粉,锡渣还原剂，HY-008可剥离蓝胶，触摸屏保护胶，AMTECH助焊膏，凡立水，助焊剂等　

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