我司专业生产熔点300~1300度特种玻璃粉,产品广泛应用在军工,电子,半导体,高温涂料,陶瓷化硅橡胶,塑料,低温共烧陶瓷(LTCC),金刚石磨具,磁材,玻璃,太阳能等行业。
LTCC技术是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带,在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形,并将多个被动组件(如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等)埋入多层陶瓷基板中,然后叠压在一起,内外电极可分别使用银、铜、金等金属,在900℃下烧结,制成三维空间互不干扰的高密度电路,也可制成内置无源元件的三维电路基板,在其表面可以贴装IC和有源器件,制成无源/有源集成的功能模块,可进一步将电路小型化与高密度化,特别适合用于高频通讯用组件。 LTCC技术是一种低成本封装的解决方法,具有研制周期短的特点。低温共烧陶瓷技术可满足后者轻,薄,短,小的需求。此类低温共烧陶瓷介质材料具有较低的介电常数、较小的温度系数、较高的电阻率和化学反应稳定性等特性.
低温共烧陶瓷(LTCC)玻璃粉性能参数:
序号 | 软化温度
Ts(℃) |
主要成分 |
膨胀系数(×10−6) |
粒径D50(μm) |
应用 |
1 | 250~490 | 铅-硅-硼-锌 | 80~110 | 1-10 | 封接,电子,助熔, |
2 | 350~480 | 铋-硅-硼-锌 | 70~110 | 1-10 | 封接,电子,助熔 |
3 | 400~500 | 铋-锌-钛 | 70~130 | 1-10 | 封接,电子,助熔 |
4 | 450~600 | 钛-铝-硅-硼 | 90-130 | 1-10 | 封接,电子,助熔 |
5 | 490-650 | 硼-硅-铝-锌-钙 | 55~130 | 1-10 | 电子,助熔 |
6 | 520-880 | 锂-硅-铝-硼 | 55-85 | 1-10 | 电子,助熔 |
7 | 550-950 | 硅-铝-锌-钾-钠 | 60-120 | 1-10 | 电子,助熔 |
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