昨日,上海微电子举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式,据介绍,该光刻机主要应用于高密度异构集成领域,具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点,可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用,满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求。值得注意的是,上海微电子此次交付的是用于IC后道制造的“先进封装光刻机”,并非应用于IC前道制造的“光刻机”。
中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户
昨日,上海微电子举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式,据介绍,该光刻机主要应用于高密度异构集成领域,具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点,可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用,满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求。值得注意的是,上海微电子此次交付的是用于IC后道制造的“先进封装光刻机”,并非应用于IC前道制造的“光刻机”。
昨日,上海微电子举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式,据介绍,该光刻机主要应用于高密度异构集成领域,具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点,可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用,满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求。值得注意的是,上海微电子此次交付的是用于IC后道制造的“先进封装光刻机”,并非应用于IC前道制造的“光刻机”。