晶盛机电：公司已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶体

晶盛机电(300316)表示，大尺寸是碳化硅衬底制备技术的重要发展方向，在8英寸碳化硅晶片尚未实现产业化的情况下，6英寸碳化硅晶片将成为市场主流产品。在下游市场需求快速增长和技术进步的驱动下，国内碳化硅产业将迎来快速发展期。目前公司已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶体，并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线，实验线产品已通过下游部分客户验证，公司将持续加强技术创新和工艺积累，实现大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术的自主可控，进一步提升公司在第三代半导体材料端的竞争力。

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汇顶科技(603160)近日接受机构调研时表示，目前公司TWS SoC的样片都已经回来，并给终端客户送样，顺利的话，今年年底或者明年年初就会有量产客户的产品面市。相比目前业界的产品，我们的TWS产品的差异化价值体现在：一是超低功耗；另一个

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