博敏电子：拟60亿元投建博敏IC封装载板产业基地项目

博敏电子(603936)5月25日晚间公告，拟在合肥经开区投建博敏IC封装载板产业基地项目，总投资约60亿元。该项目主要从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini LED等。项目分两期建设，一期计划今年开工，二期计划2025年开工建设。一期项目全部达产后，预计可实现年销售额31亿元。

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近日，“亚洲第一深矿井”—山东黄金三山岛副井在山东省莱州市正式开始下掘。据了解，三山岛副井位于世界级黄金资源和黄金采选基地，是山东黄金重点打造的国际一流示范矿山三山岛金矿生产接续的关键性工程。“亚洲第一深矿井”的下掘意味

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百大集团(600865)5月25日晚间公告，为进一步巩固和提升对于公司的控制权，控股股东西子国际向除西子国际及其一致行动人陈夏鑫以外的其他全体股东发出部分要约收购。此次要约收购的股份数量为3200万股，要约价格11.59元/股，要约收购完成