金博股份：与天科合达签署战略合作协议

金博股份(688598)4月8日晚间公告，公司与北京天科合达半导体股份有限公司经友好协商，于当日达成战略合作意向并签署了《战略合作协议》，双方将基于在各自材料及应用领域的技术优势，深入开展技术交流与联合研制，共同研发满足第三代半导体领域应用的热场材料、保温材料与粉体材料，以满足天科合达对相关材料国产化的需求。

上一篇：豫能控股：拟37.62亿元投建整县屋顶分布式光伏项目及设立公司

豫能控股(001896)4月8日晚间公告，公司子公司丰鹤发电等拟分别投资设立4个整县屋顶分布式光伏项目公司，认缴出资金额共计1.93亿元。公司子公司拟对外投资建设濮阳市经济技术开发区红磨坊公司分布式光伏项目等14个屋顶分布式光伏项目，总

下一篇：丝路视觉：2021年净利同比增长18.53%

丝路视觉(300556)4月8日晚披露年报，公司2021年营收13.89亿元，同比增加38.31%；净利润7183.86万元，同比增加18.53%；扣非后净利润6137.80万元，同比增加73.66%。公司拟每10股派发现金红利0.8元（含税）。报告期内，公司继续深耕CG主业，