晶合集成：将在车载芯片领域开启更广泛的合作

晶合集成消息，3月31日，安徽省“芯”“车”协同专场对接会在晶合集成举办。在安徽省经信厅组织下，省内集成电路设计、制造、封装企业与车企一起畅谈未来，并共同签署了产业链合作备忘录。晶合集成总经理蔡辉嘉介绍，未来将持续推进110nm微处理器芯片、110nm电源管理芯片以及90nm图像传感器芯片、55nm显示驱动芯片的AEC-Q100的认证，同时在触控显示集成车载芯片、车载微处理器以及车载电源管理芯片等领域开启更广泛的合作。

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万科：守住绿档，分红50%，净利下滑3月30日晚，万科发布2021年报，实现合同销售金额6277.8亿元，营业收入4528亿元，归属于上市公司股东的净利润225.2亿元，同比下降45.7%。公司称将在未来三个月内择机开展20-25亿元回购，分红比例拟由202

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云铝股份(000807)4月1日在互动平台表示，公司305万吨电解铝产能中包含云铝海鑫70万吨产能，现已全部完成投产，运行正常，产能爬坡期预计约3个月。