中信证券：晶圆厂本土扩产持续 半导体设备交期拉长

中信证券认为，在全球芯片缺货和国产芯片份额爬升背景下，国内本土晶圆厂扩产持续，部分重点项目有望拉动2022~2023年设备领域资本开支的持续提升。同时，各国对半导体制造本地化加大政策补贴力度，全球半导体设备采购有望持续景气。当前半导体设备交期普遍延长，部分交期长达1~2年，设备厂商在手订单饱满，在国产替代和国外供应链紧张的环境之下，建议关注国产半导体设备商加速发展机遇。

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截至3月18日，上交所融资余额报8375.39亿元，较前一交易日减少61.58亿元；深交所融资余额报7492.0亿元，较前一交易日减少9.26亿元；两市合计15867.39亿元，较前一交易日减少70.84亿元。

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深圳卫健委：3月20日0-24时，深圳新增44例病例。其中，2例在社区筛查中发现，3例在重点人群筛查中发现，9例在重点区域筛查中发现，30例在隔离观察的密接人员排查中发现；33例诊断为新冠肺炎确诊病例，11例诊断为新冠病毒无症状感染者。