中信建投：半导体设备国产突破正加速 迎来中长期投资机会

中信建投研报认为，全球半导体产业预计将继续向中国大陆转移，2021-2022年中国预计将建8座高产能晶圆厂。目前国产设备采购比例仍处于较低水平（2020年占采购总额的7%），未来国产设备发展空间广阔。国内半导体设备厂商产品线逐步完善，在各自优势环节逐渐突破。目前去胶设备国产化率达到90%以上，清洗设备、热处理设备、刻蚀设备国产化率20%左右，PVD设备与CMP国产化率为10%，此外在光刻机、离子注入机、量测设备实现了零的突破，测试设备取得较大进展。

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截至9月23日，上交所融资余额报9267.22亿元，较前一交易日增加41.86亿元；深交所融资余额报8147.04亿元，较前一交易日增加6.94亿元；两市合计17414.26亿元，较前一交易日增加48.80亿元。（此稿由证券时报e公司写稿机器人“快手小e”完成

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中信证券研报认为，预计“能耗双控”政策短期对造纸行业影响偏中性，但中长期来看将推动行业格局优化，助力行业盈利稳定在合理水平，维持行业“强于大市”评级。建议结合各公司具体受影响情况，从中长期视角把握投资机会。我们认为一体化