芯翼信息科技完成近5亿元B轮融资
近日,物联网智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司完成近5亿元B轮融资,资金主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。本轮投资由招银国际、中金甲子联合领投,招商局资本、宁水集团、亚昌投资等跟投,另外老股东峰瑞资本、晨道资本、华睿资本等持续加注。
发布者: | fsjc68 | 浏览次数: | 204 |
有效期至: | 长期有效 | 发布时间: | 2021-09-15 17:31 |
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