台积电明年投产新一代芯片制造工艺

发布者: szjc68 浏览次数: 218
有效期至: 长期有效 发布时间: 2021-07-03 10:19
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台积电明年投产新一代芯片制造工艺
 
据外媒报道,苹果和英特尔将率先采用台积电下一代芯片生产技术。台积电表示,3nm工艺有望较5nm 再提升10-15%的计算性能,同时降低25-30%的功耗。消息人士指出,苹果iPad有望率先用上基于3nm制程的新款处理器。而明年的下一代 iPhone 智能机的处理器,或采用过渡型的4nm工艺。此外,英特尔也正在与台积电商议至少两个3nm项目,分别是面向笔记本电脑和数据中心服务器的CPU。
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