证券时报e公司讯,据上交所披露,上交所已受理合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)科创板上市申请,公司拟募资120亿元。招股说明书(申报稿)显示,晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务。公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产,正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的研发。值得关注的是,美的集团旗下美的创新持有晶合集成5.85%股权。
发布者: | qkl82 | 浏览次数: | 201 |
有效期至: | 长期有效 | 发布时间: | 2021-05-11 22:26 |
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