iPhone 7 机壳曝光：背面终于没有白带了！

iPhone 7 机壳曝光：背面终于没有白带了！

最近 NowhereElse.fr 网站曝光了 iPhone 7 机壳的工程制图。如果图片属实，iPhone 7 的摄像头尺寸将明显增加，天线线条也会重新设计。

乍一看，手机背部的水平天线线条被剔除。背部仍然有一些线条与底部边缘并列，只是线条颜色更清淡，它和弯曲的机身底部边缘靠在一起，在 iPhone 6s 上采用的直线天线线条设计不会出现在 iPhone 7 中。


细细观察，我们还可以发现 iPhone 7 的摄像头也采用了全新设计。与现有 iPhone 相比，iPhone 7 的摄像头尺寸明显增大，摄像头的开口离手机边缘更近。

之前有传言说 iPhone 7 会安装双摄像头系统，从图片来看不是这么一回事，许多人可能会失望，需要指出的是图片显示的是 4.7 英寸 iPhone 7。

之前的传言暗示双摄像头系统会安装在 5.5 英寸 iPhone 7 Plus 上，安装双摄像头系统的手机可能会取名叫作「iPhone 7 Pro」。除此之外，iPhone 7 手机机壳比现有 iPhone 稍微要薄一些。

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