高通与 TDK 组建合资公司，开发移动设备无线组件

高通与 TDK 组建合资公司，开发移动设备无线组件


高通和日本电子元器件厂商 TDK 今日宣布，双方将组建一家合资公司 RF360 Holdings，为移动设备和其它产品开发无线组件。根据协议，高通和 TDK 将在新加坡成立 RF360 Holdings 公司，最初高通持股 51%，TDK 一子公司持有剩余股份。该合作将允许高通参与快速增长的滤波器和模块市场，而 TDK 将获得高通的资金支持，提高在产品开发和固定设备的投入。

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