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高通公司宣布进军无人机芯片市场
  • 高通公司宣布进军无人机芯片市场
  • 高通公司宣布进军无人机芯片市场现在手机芯片制造商高通宣布,该公司将生产无人机专用芯片组,它基本上是针对智能手机的骁龙修改版本。高通表示,这款产品可以让高品质无人机带入主流市场,可以将 4K 摄像机无人机价格从 1200 美元下降到
  • 2015-10-14 12:07   VIP 深圳市博一建材有限公司  [已核实]
[广东]
苹果宣称不同型号芯片对 iPhone 6s 续航能力的影响极小
[广东]
行业泰斗或加盟紫光 大陆芯片业加速发展
  • 行业泰斗或加盟紫光 大陆芯片业加速发展
  • 行业泰斗或加盟紫光 大陆芯片业加速发展6日,被誉为台湾DRAM教父的南亚科总经理高启全宣布离职。高启全曾创建并执掌南亚科、华亚科这两大台湾DRAM芯片行业双雄近20年,市场预计高启全将在离职后加入紫光集团。受此消息影响,南亚科、华亚
  • 2015-10-08 09:41   VIP 深圳市博一建材有限公司  [已核实]
[广东]
苹果供应商 Skyworks 将以 20 亿美元购芯片制造商 PMC
[广东]
PayPal宣布在美推新款芯片卡读卡器
[广东]
美国芯片制造商Marvell宣布将对芯片业务进行收缩重组
[广东]
德国Dialog芯片公司将46亿美元收购美芯片公司Atmel
[广东]
三星研发 10nm 十二核 ARM 芯片
  • 三星研发 10nm 十二核 ARM 芯片
  • 三星研发 10nm 十二核 ARM 芯片根据消息人士透露,三星正在研发一款针对主流市场的全新手机芯片。新的芯片将基于 ARM Ananke 核心。该芯片将在明年采样,并且采用这款芯片的智能手机将在明年内上市销售。一份泄露的路线图显示,ARM 正计划
  • 2015-09-16 11:25   VIP 深圳市博一建材有限公司  [已核实]
[广东]
传芯片制造商高通正考虑出售AR技术部门Vuforia
[广东]
两中国芯片商五年拿下平板份额近三分之一
[广东]
供应链称 iPhone 6c 配 A8 外加 NFC 芯片
  • 供应链称 iPhone 6c 配 A8 外加 NFC 芯片
  • 供应链称 iPhone 6c 配 A8 外加 NFC 芯片来自国内供应链的消息显示,苹果将会在 11 月正式推出 iPhone 6c,这款设备将会配备 4 英寸的显示屏。内部配置方面,iPhone 6c 将从 iPhone 5c 的 A6 芯升级到 A8 芯,也就是 iPhone 6 目前使用的
  • 2015-08-24 11:44   VIP 深圳市博一建材有限公司  [已核实]
[广东]
联发科指责红米Note2矮化其高端芯片
[广东]
iPhone 6s 芯片仍由高通供应
  • iPhone 6s 芯片仍由高通供应
  • iPhone 6s 芯片仍由高通供应据台湾《电子时报》报道,即将上市的 iPhone 6s 的内置调制解调器芯片将全部由高通提供。高通正在与台积电合作,采用 20 纳米技术生产 iPhone 6s 所需的调制解调器芯片。此前曾有传言,称英特尔获得 iPhone 6s
  • 2015-08-19 10:44   VIP 深圳市博一建材有限公司  [已核实]
[广东]
高通以24亿美元收购英国芯片制造商CSR
[广东]
高通 24 亿美元收购英国芯片制造商 CSR
  • 高通 24 亿美元收购英国芯片制造商 CSR
  • 高通 24 亿美元收购英国芯片制造商 CSR全球最大智能手机芯片供应商高通正式宣布以 24 亿美元完成对英国芯片制造商 CSR 公司的收购。CSR 公司有丰富的产品线,例如 GPS 芯片、蓝牙通信芯片以及物联网芯片,其在蓝牙、蓝牙智能和音频处理芯
  • 2015-08-17 11:27   VIP 深圳市博一建材有限公司  [已核实]
[广东]
高通 24 亿美元完成英国芯片制造商 CSR 的收购
[广东]
美国芯片公司Marvell十亿美元出售手机芯片业务
[广东]
Marvell 十亿美元出售手机芯片业务
  • Marvell 十亿美元出售手机芯片业务
  • Marvell 十亿美元出售手机芯片业务美国芯片公司 Marvell 正在考虑出售其手机芯片业务,潜在的买家是大唐电信旗下的联芯科技。据业内人士称,Marvell 在存储、网络设备、手机芯片等领域,都曾经推出过非常惊艳的产品,但往往是昙花一现,等
  • 2015-08-11 08:19   深圳市博一建材有限公司公司  [已核实]
[广东]
美国著名芯片厂商Marvell正考虑出售其无线芯片业务
[广东]
iPhone 6c 将采用 14-16nm 三星和台积电芯片
  • iPhone 6c 将采用 14-16nm 三星和台积电芯片
  • iPhone 6c 将采用 14-16nm 三星和台积电芯片,或明年面世据报道,苹果正在为 iPhone 5C「继任者」开发一款或多款处理器芯片,将由供应商台积电(TSMC)和三星采用 14 至 16nm FinFET 工艺代工生产。该公司原本打算用让台积电采用 20nm 工
  • 2015-08-05 09:06   VIP 深圳市博一建材有限公司  [已核实]
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