研报：顺络电子掌握核心工艺，受益陶瓷盖板渗透率提升

研报：顺络电子掌握核心工艺，受益陶瓷盖板渗透率提升

在5G通信、无线充电以及OLED趋势下，智能手机外观件去金属化趋势已经明确。陶瓷材料具有耐磨、耐腐蚀、耐撞击、高强度、高韧性、无屏蔽、介电常数高等优点，且陶瓷的电导率较金属下降了数十个量级，因而对电磁波的屏蔽作用也进小于金属，可最大限度地降低通讯以及无线传输中的信息、能量损失。相比金属和钢化玻璃而言，陶瓷材料在绝大部分的物理特性上更为出色。目前国内能够量产氧化锆陶瓷产品的厂商屈指可数，由于氧化锆陶瓷生产工艺技术复杂，进入门槛较高。顺络电子（002138）持续在氧化锆陶瓷盖板产品领域进行研发，并和多个国内手机厂商建立良好合作关系，不断对精细陶瓷进行市场拓展，将充分受益于手机陶瓷外观件逐步渗透的广阔市场空间。 
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