消息称富士将推 X-S20 相机，或在今年四月发布消息称富士将推 X-S20 相机，或在今年四月发布
据 Fujirumors 消息，富士即将推出的下一款 Fujifilm X 系列相机将是 Fujifilm X-S20。
消息称，富士可能会在今年 4 月份的 Fujifilm X Summit 活动上发布 X-S20 相机，或者宣布它的消息。
据悉。富士在 2020 年 10 月份发布了 X-S10 相机，配备了 2610 万像素 X-TransTM CMOS 4 传感器、高速图像处理引擎、X-Processor 4 和机身防抖（IBIS）等主要功能，可录制 4K / 30P 4:2:2 10bit 视频或 240P 的 10 倍慢动作全高清视频。
X-S10 机身仅 450 克，全新防抖结构体积和重量较上一代缩小约 30%，能提供了高达 6.0 档的五轴防抖功能。X-S10 机身正面和顶板采用镁合金材质，以保持机身的坚固，同时采用了符合人体工程学的镁合金大尺寸手柄。  郭明錤：苹果已暂停自研 Wi-Fi 芯片 iPhone 15 / Pro 系列采用博通 Wi-Fi 6E分析师郭明錤表示，苹果已经暂停了其正在开发的 Wi-Fi 芯片的工作。苹果设计的 Wi-Fi 芯片的开发目前已「暂停」，苹果将推迟「一段时间」。这意味着苹果供应商博通将在可预见的未来继续为苹果提供 Wi-Fi 芯片，包括为即将于 2023 年发布的 iPhone 15 / Pro 系列机型提供芯片。在郭明錤的报告中，还提到「在未来几年内，Apple 与竞...快速追赶台积电，日本晶圆代工企业 Rapidus 将于 2025 年试产 2nm 工艺日本半导体企业 Rapidus 总裁小池淳義表示：计划最早到 2025 年上半年建成一条 2nm 原型线，技术确立就需要 2 万亿日元，而筹备量产线还需要 3 万亿日元。这条 2nm 半导体试产线第一个原型将在 2025 年完成建造，然后将在「20 年代后期」开始大规模量产，以尽快追上台积电等世界级半导体厂商的步伐，而后者计划将于 2025 年量产 2nm 制...更多>最新话题
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