华润微追加42亿建设功率半导体封装基地

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上一贴：AMD锐龙5000G APU核心裸片首曝

AMD锐龙5000G APU核心裸片首曝昨日，有爆料人分享了AMD锐龙5000G台式APU处理器的核心裸片透视照，其单芯片封装大小为 180m㎡，且拥有107亿个晶体管，采用Zen 3 CPU + 增强型Vega GPU架构设计。

下一贴：奥斯、奇瑞成立合资公司

奥斯、奇瑞成立合资公司安徽海行云物联科技有限公司日前正式成立，注册资本5000万元人民币，由卡奥斯COSMOPlat旗下海尔数字科技（青岛）有限公司和芜湖奇瑞信息技术有限公司共同持股。该合资公司将围绕人工智能公共数据平台、物联网技术服务、信息系统运行维护服务、数据处理和存储支持服务等，打造汽车行业首个大规模定制工业互联网平台，加速产业链上下游数字化升级，共建汽车工业互联网新生态。