联发科天玑系列5G移动芯片将推新品
联发科昨日宣布，天玑系列5G移动芯片将推出两款新品，分别是“天玑920”和“天玑810”，终端产品将于本季上市。“天玑920”采用6nm制程，与天玑900相比提升游戏性能9%，支持智能显示技术和硬件级的4K HDR影像技术。“天玑810”也采用了6nm制程，支持先进的拍照特性，包括与虹软科技合作的AI-Color技术，以及在低光源环境下的降噪技术。
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联发科昨日宣布，天玑系列5G移动芯片将推出两款新品，分别是“天玑920”和“天玑810”，终端产品将于本季上市。“天玑920”采用6nm制程，与天玑900相比提升游戏性能9%，支持智能显示技术和硬件级的4K HDR影像技术。“天玑810”也采用了6nm制程，支持先进的拍照特性，包括与虹软科技合作的AI-Color技术，以及在低光源环境下的降噪技术。
移远推出超小5G模组近日，移远通信宣布正式推出基于展锐唐古拉5G基带芯片平台V510的超小尺寸5G模组RG200U，相比传统LGA 封装5G模组尺寸减小约三分之一，仍旧支持5G NR Sub-6GHz频段及5G独立组网（SA）和非独立组网（NSA）双模网络，并向下兼容4G/3G，同时支持国内四大运营商5G/4G高速接入。 |
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