IME突破四层3D堆叠技术 未来芯片或许就像三明治
据外媒报道,IME的研究人员实现了多达四个半导体层的堆叠,与传统的二维制造技术相比,可以节省50%的成本。该技术可能会用于未来的CPU和GPU上,或许真正的新一代3D芯片堆叠就在眼前。
IME突破四层3D堆叠技术 未来芯片或许就像三明治IME突破四层3D堆叠技术 未来芯片或许就像三明治
据外媒报道,IME的研究人员实现了多达四个半导体层的堆叠,与传统的二维制造技术相比,可以节省50%的成本。该技术可能会用于未来的CPU和GPU上,或许真正的新一代3D芯片堆叠就在眼前。
紫光股份称16nm路由芯片已投片紫光股份董秘在互动平台上回应网友提问时表示,公司从2019年开始研发网络芯片,去年年末公司基于16nm工艺的高端网络处理器芯片已正式投片,目前正在做产品测试,预计在今年第四季度发布基于该网络处理器的芯片即智擎660的系列网络产品。公司还将研发7nm的高端路由器芯片,保持量产一代、设计一代的迭代方式不断进行技术演进。 |
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