3项世界之最 长江存储128层QLC闪存首次公开亮相

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上一贴：外观专利曝光华为真全面屏新机：无刘海挖孔、背部摄像头带副屏

外观专利曝光华为真全面屏新机：无刘海挖孔、背部摄像头带副屏8月14日，国家知识产权局公开了华为今年1月提交的一项外形专利，主角是一款从未见过的手机产品。从专利图片来看，该机采用曲面屏设计，正面没有刘海、挖孔、水滴等元素。当然，亮点主要在背面，摄像头模组中配备了一块小的副屏，而且华为给出了三种组合排布方式，包括副屏位于四摄上方、副屏被两两夹在中间以及副屏位于四摄下方等。

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英特尔宣布新工艺英特尔宣布了混合结合封装和SuperFin工艺。混合结合技术能够加速实现10微米及以下的凸点间距，每平方毫米的凸点数量也能超过1万，增加足足25倍。SuperFin工艺由增强型FinFET晶体、Super MIM电容器结合而来，能够提供增强的外延源极/漏极、改进的栅极工艺，基于SuperFin晶体管技术等创新的加强，10nm工艺可以实现节点内超过15％的性能提升。