联通物联拟采购500万套CAT1芯片

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上一贴：台积电2nm制程研发取得突破

台积电2nm制程研发取得突破据台媒报道，台积电在2nm制程研发取得重大突破，已成功找到路径，将切入环绕式栅极技术(gate-all-around，简称GAA)。台积电3nm制程预计明年上半年试产，2022年量产，2nm工艺预计在2023年到2024年间推出。

下一贴：ADI拟斥资200亿美元收购Maxim

ADI拟斥资200亿美元收购Maxim半导体制造商ADI公司正在进行相关谈判，准备以大约200亿美元收购竞争对手马克西姆半导体公司，这将是今年最大的公司并购交易。如果交易达成，马克西姆股东将拥有合并后新公司约30%的股份。包括债务在内，合并后新公司价值将略低于700亿美元。