PICO 4 便携包存在隐患并宣布召回,将在 10 月 21 日前更新升级
10 月 8 日消息,有多位用户反馈称,已收到 PICO 官方旗舰店的召回短信,提示可寄回 PICO 4 附赠的更换便携包,称原有便携包可能使主机产生磨损或划痕风险。PICO 在短信中表示:「由于您已购买的 PICO 4 便携包在收纳主机时有致其产生磨损或划痕的风险,我们特以短信方式告知您可联系店铺客服协助寄回更换,由此给您带来的不便,我们深表歉意」。
PICO 4 便携包存在隐患并宣布召回,将在 10 月 21 日前更新升级PICO 4 便携包存在隐患并宣布召回,将在 10 月 21 日前更新升级
10 月 8 日消息,有多位用户反馈称,已收到 PICO 官方旗舰店的召回短信,提示可寄回 PICO 4 附赠的更换便携包,称原有便携包可能使主机产生磨损或划痕风险。PICO 在短信中表示:「由于您已购买的 PICO 4 便携包在收纳主机时有致其产生磨损或划痕的风险,我们特以短信方式告知您可联系店铺客服协助寄回更换,由此给您带来的不便,我们深表歉意」。 传美国本周将宣布对中国半导体技术出口管制新规北京时间 10 月 7 日消息,据彭博社等多家媒体报道,美国商务部计划在本周内出台一揽子新措施,以进一步限制中国获得先进半导体技术,以及用于逻辑和存储芯片生产的半导体设备、软件等工具,此外,先进量子计算是正在讨论的另一个目标。据报道,新措施将更严格地限制哪些半导体技术可以出口到中国,其中还包括将之前针对特定公司的指导规范成典,这些措施将建...传特斯拉新一代自动驾驶芯片将转投台积电 5nm 平台北京时间 10 月 8 日消息,有半导体供应链人士向媒体爆料称,特斯拉全新一代自动驾驶芯片(FSD)预计将于 2023 年在台积电流片,基于 5nm 工艺平台,有望在 2023 年下半年量产。消息人士还透露,为了强化与供应链合作效率,特斯拉将在中国台湾省扩编设计团队。特斯拉现款 FSD 芯片(Autopilot Hardware 3.0)由三星电子代工,采用该公司 14nm 制程工艺,外...更多>最新话题
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